不容错过 中国移动发布业内首份5G硬件专业评测报告
在展会期间中国移动召开的5G+发布会上，中国移动宣布5G终端先行者计划升级，由“计划”变“联盟”，同时，中国移动5G终端先行者产业联盟实现首次集结，中国移动联合31家合作伙伴发布42款最新5G商用终端及解决方案，并完成首次5G终端万台交付，本次发布的5G终端最早将于7月底上市。
在6月27日的全球终端峰会上，中国移动终端公司副总经理汪恒江发布了业界首份5G硬件专业评测的同时，也对中国移动的5G终端政策进行了深入的解读。这份报告涉及的产品包括3款5G芯片、6款5G手机和3款5G CPE，通过对芯片协议栈完善度、芯片MIMO吞吐量、终端上行接入能力、终端下行通信性能的深度测试，实现了对芯片能耗、手机续航性能以及发热情况的客观评估。
“海思Balong5000网络兼容性和吞吐量性能表现良好，但不同芯片在差点性能差异接近1倍，优化解调算法、提高抗噪性能仍然是5G芯片的吞吐量攻关方向，功耗在小包流量场景以及高带宽高吞吐量场景仍需持续优化。”汪恒江说。
5G终端性能整体评测结果显示，手机与CPE的用户体验接近商用条件，但在天线性能、整机续航等方面还需重点提升。其中，华为Mate20X得益于HPUE，总发射功率表现最好，凭借海思芯片的功耗优势，续航表现最优。在强场环境下，华为Mate20X、中兴Axon10在手机中表现最优，各终端多天线性能优劣起到关键作用。
未雨绸缪，为推动5G终端产业链快速成熟，一年前，中国移动就开始联合产业链，制定5G终端技术方案、开展技术攻关、组织研发测试、参与规模试验、研发自有品牌终端。历时一年，取得了当前的阶段性成果，完成交付的5G智能手机、CPE、Smart Hub等5G终端将主要用于下一步终端试验与友好用户测试。
在本次展会期间，面向5G商用终端，中国移动提出了“三多一新”的产品策略：多模式频段，推进终端多模多频发展，同步支持NSA/SA，推动2.6GHz与3.5GHz产业同步发展，稳步推进4.9GHz终端产业成熟；多终端形态，全面引导个人、家庭和行业各领域加快推出创新终端，为5G与各行业融通发展做好终端准备；多用户选择，推动5G芯片和终端价格快速下探，面向消费和行业市场，分别打造超百款终端产品；新产业生态，孵化5G应用，构建5G个人新生态及行业新生态。
从消费者的角度来看5G，除了业务应用外，更关心的就是终端价格了。汪恒江给出了中国移动对于今明两年5G终端价格的预期：2019年中，5000元左右的旗舰机型为主；2020年中，实现3000元左右的中高端覆盖；2020年底，价格下沉至1000-2000元。预计中国5G智能手机市场2020年达数千万到亿级，同时，泛智能终端市场空间2021年达到千万级。
上述评测内容均出自《中国移动2019年智能硬件质量报告（第一期）》，该报告围绕5G、AI、个人、家庭、娱乐等方面披露终端质量数据。同时，中国移动还发布了《5G终端产品白皮书》，对5G手机和泛智能终端从产品形态、无线、业务、性能、质量等方面提出了新要求。
{"weixin":{"label":"微信","name":"weixin","selected":true,"value":true,"sortid":"1","shareid":"weixin","sharetitle":"分享到微信","event":"shareToWeiXin","lang":"shareWeb_WeiXin"},"copy":{"label":"复制网址","name":"copy","selected":true,"value":true,"sortid":"2","shareid":"copy","sharetitle":"复制网址","event":"copy_url","lang":"shareWeb_Copy"},"qq":{"label":"QQ好友","name":"qq","selected":true,"value":false,"sortid":"1","shareid":"qq","sharetitle":"分享到QQ","event":"shareToQQ","lang":"shareWeb_QQ"},"sina_weibo":{"label":"新浪微博","name":"sina_weibo","selected":true,"value":true,"sortid":"4","shareid":"sina_weibo","sharetitle":"分享到新浪微博","event":"shareToSinaWB","lang":"shareWeb_SinaWeiBo"},"qq_zone":{"label":"QQ空间","name":"qq_zone","selected":true,"value":true,"sortid":"5","shareid":"qq_zone","sharetitle":"分享到QQ空间","event":"shareToQzone","lang":"shareWeb_QQZone"},"renren":{"label":"人人网","name":"renren","selected":true,"value":true,"sortid":"7","shareid":"renren","sharetitle":"分享到人人网","event":"shareToRenren","lang":"shareWeb_RenRen"},"douban":{"label":"豆瓣网","name":"douban","selected":true,"value":true,"sortid":"8","shareid":"douban","sharetitle":"分享到豆瓣网","event":"shareToDouban","lang":"shareWeb_DouBan"},"baidu_tieba":{"label":"百度贴吧","name":"baidu_tieba","selected":true,"value":true,"sortid":"10","shareid":"baidu_tieba","sharetitle":"分享到百度贴吧","event":"shareToTieba","lang":"shareWeb_TieBa"},"Facebook":{"label":"Facebook","name":"Facebook","selected":true,"value":true,"sortid":"11","shareid":"Facebook","sharetitle":"分享到FaceBook","event":"shareToFacebook","lang":"shareWeb_Facebook"},"Twitter":{"label":"Twitter","name":"Twitter","selected":true,"value":true,"sortid":"12","shareid":"Twitter","sharetitle":"分享到Twitter","event":"shareToTwitter","lang":"shareWeb_Twitter"},"LinkedIn":{"label":"LinkedIn","name":"LinkedIn","selected":true,"value":true,"sortid":"13","shareid":"LinkedIn","sharetitle":"分享到linkedIn","event":"shareToLinkedin","lang":"shareWeb_Linkedin"},"whatsapp":{"label":"whatsapp","name":"whatsapp","selected":true,"value":true,"sortid":"15","shareid":"whatsapp","sharetitle":"分享到whatsapp","event":"shareToWhatsapp","lang":"shareWeb_whatsapp"},"line":{"label":"line","name":"line","selected":true,"value":true,"sortid":"15","shareid":"line","sharetitle":"分享到line","event":"shareToLine","lang":"shareWeb_line"},"qq_weibo":{"label":"腾讯微博","name":"qq_weibo","selected":true,"value":true,"sortid":"3","shareid":"qq_weibo","sharetitle":"分享到腾讯微博","event":"shareToQQwb","lang":"shareWeb_QQWeiBo"},"peopleBlog":{"label":"人民微博","name":"propleBlog","selected":true,"value":true,"sortid":"14","shareid":"propleBlog","sharetitle":"分享到人民微博","event":"shareToPeopleBlog","lang":"shareWeb_peopleBlog"}}
在6月27日的全球终端峰会上，中国移动终端公司副总经理汪恒江发布了业界首份5G硬件专业评测的同时，也对中国移动的5G终端政策进行了深入的解读。这份报告涉及的产品包括3款5G芯片、6款5G手机和3款5G CPE，通过对芯片协议栈完善度、芯片MIMO吞吐量、终端上行接入能力、终端下行通信性能的深度测试，实现了对芯片能耗、手机续航性能以及发热情况的客观评估。
