美帝放大招，MIT+纯种美企，重写全球半导体产业

小爱

科技资讯

2018-09-26

没有谁比美帝更加重视芯片产业

只要稍有威胁便横加破坏，先是日本、后是我们。制裁中兴、对44家军工企业技术封锁，拉拢欧日阻挠中企海外并购，千方百计延迟崛起步伐

当然自己更不会闲着。这个月，他们将目标对准下一代芯片，誓要掀起第二次电子革命

美帝的不安

美帝对我们的芯片产业很是忌惮。稍有常识的人都知道，我们与美帝相比，差距不可同日而语：九成芯片依赖进口，投资几千亿上马的各种生产线，里面的设备却也基本采购自美国、日本、欧洲（大部分来自美国）。英特尔的芯片工艺更是领先中芯国际2代以上，想要追赶何其困难。为何美国仍如此不安？

除了中国的进步，“摩尔定律”的终结也是重要原因。

芯片技术一直遵循着摩尔定律，每18个月，芯片上的晶体管数目便翻一倍、从而性能也大幅提升。如今，工艺已经走到3nm/5nm，几乎接近物理极限，想要继续提升性能，难度将指数型增长。

于是，美国芯片技术进步的步伐便大幅减缓。后发国家可以发挥“后发优势”追赶的速度并不会下降，由此美国跟中国间的差距必然不断缩小。这便是美帝不安的根源。

打响未来争夺战

本月，一个重大项目在美国悄悄启动

这是美国“电子复兴计划（ERI）”的绝对核心。在ERI计划首期7500万美元拨款中，这个项目独得6100万美元。足见美国官方的重视。

它的目标，是构建下一代芯片——3D芯片。

传统电子系统由不同芯片连接而成，随着数据量日益增加，计算芯片和存储芯片之间的通信“瓶颈”越来越明显。

而3D芯片，也就是由石墨烯制造的碳纳米晶体管（CNFET）+电阻随机存储单元（RRAM），可以彼此垂直构建，形成具有逻辑和存储器交错层的3D芯片结构，有效拓展数据传输的瓶颈。

3D芯片能以更低的成本，实现50倍的计算性能提升，据称能以90nm工艺实现7nm芯片的性能。

把最多的钱给最合适的人

项目的核心人物—Max Shulaker，2016年加入麻省理工，此前本硕博就读于斯坦福大学。

2013年，博士在读的Shulaker研发出全球首台碳纳米晶体管计算机，成果被《自然》刊发。2017年 Shulaker又在碳纳米晶体管基础上，取得新的突破：3D芯片，论文同样被《自然》刊发。

博士毕业仅一年，他的成果已足够评选中国的两院院士！此次由他主导可谓实至名归

根正苗红：尖端的科技必须姓“美”

那么谁来负责这个项目最终落地？是一家不出名的小型公司——SkyWater，直译就是天水公司。

现在天水的生产工艺还停留在90nm、130nm的水平，而英特尔公司正在研发5nm/7nm，台湾的台积电也准备在2022年量产3nm芯片。为什么天水会入选？

因为它为数不多的，完全美国独资控制的芯片代工厂。

比如英特尔，它在很多国家拥有工厂和研发中心，利益关系错综复杂；另一家芯片大厂格罗方德，最大股东是阿布扎比政府基金Mubadala。

在DARPA资金的扶持下，天水将与MIT和斯坦福大学合作，把3D芯片的研发构想，在未来三年中变成可以大规模工业生产的现实。

如果天水成功，芯片制造方式将彻底改变。三星、台积电这些传统2D制造商将优势不再。制造技术将重新捏入美国之手。

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