中国现在的芯片制作技术离美国韩国日本等发达国家有多大差距？

小爱

科技资讯

2018-10-19

中兴事件，让我们知道了中国对芯片的依赖，中国是世界上最大的个人电脑，手机生产国，所需要的芯片也是世界第一，我们对芯片的依赖超过了石油，每年都要花超过2000亿美元进口国外的芯片。

半导体芯片行业已经被垄断，很难追上

半导体行业是资金量要求特别高，垄断效应特别强的行业，产值越大、技术越先进，越能获取市场的话语权。

目前世界上最强大的芯片生产厂商都在美国，个人电脑芯片霸主英特尔等，几乎在技术上处于垄断地位，我们每一部手机上都要使用一块芯片，虽然我们中国自己已经能够生产出芯片，但是在性能上和顶级厂商还有很大的差距。

而日本要差一些，韩国要再差一些，不过不可否认的是，日韩的差只是相对的，其实在芯片制造领域也是世界领先水平，只是整体上不如美国。

中国目前也有很多公司在攻克这项技术，比如华为，小米，但是跟美国相比还有很大的差距。

但其实，在芯片背后，有着美、韩、日等发达国家多年发展建设的技术基础，这才是我们与世界上拥有先进技术差距的国家所存在的本质差距。

我国芯片领域还处于起步阶段

目前美国在集成电路产业上处于全方位领先，拥有众多的专利和行业标准。日本、韩国、中国台湾、部分欧洲国家等领先优势也较为明显，占据了大部分的中高端市场。

食物链的顶端，基本上还是美国公司：英特尔的CPU，高通的手机芯片SoC，英伟达的GPU、博通的光通信、无线通讯芯片。在高端芯片领域，由于国内厂商还没有形成规模效应与集群效应，所以主要还是以代工模式为主。

以芯片代工厂中芯国际为例，虽然全球排名第五，但其年收入仅为台积电的十分之一；在技术上台积电已经掌握了7nm工艺，而中芯国际还在苦苦提升28nm工艺的良率，距离突破14nm工艺还需要一些时间。

事实上，中国在1999年的时候，就曾经做过芯片。这也就是所谓的“方舟一号芯片”的开发，不过很快就结束了。

芯片必须有一系列相关的配套条件，比如基于芯片的各种软件，支持芯片生产的一列工业生产体系。这个是长期而细致的大型工程，并非一个靠一个大规模技术攻关就能解决问题。

这其实就是要中国把美日韩经历过的半导体发展历程再经历一遍，这些显然违反后发国家弯道超车的策略。

整体而言，中国芯片在军用上已经可以做到自给自足，所以国防安全那一块不用太过担心；但是在民用和商用领域还是相对落后的，军用跟民用就跟实验室作出成果和大规模使用生产的差距那么大，想把实验结果转化成生产力，还要经过一番努力的。

虽然就像任正非所说的“芯片是急不来的”，但经过这次波折以后，中国芯片行业目前已经开始走在自给自足的路上了。

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